EPD916
颜    色  黑色（可调）
导热系数  0.2  W/M.K
工作温度  -40℃→+130℃
粘    度  触变型胶
使用时间  1~1.5 hrs 25℃    
凝胶时间  4~5  hrs 25℃   
固化时间  24 hrs 20℃ 或4 hrs 60℃
固化硬度  D75
应    用  混合线路板及分立原件的浸渍封装

 
EPS 501 COB 邦定黑胶
颜    色   黑色
密    度   1.6 g/cm3
固化条件   30 mins 150℃ 或40 mins 130℃
玻璃化温度 145℃
热膨胀系数  42
储    存   低温储存
应　  用   专供IC电子晶体的软封装用，适用于各类电子产品。

 
EPS 201 底部填充胶
颜   色   黑色
密   度   1.1 g/cm3
产品粘度  ~3000 cps
固化条件  5 mins 150℃ 或15 mins 120℃
玻璃化温度 75°C
热膨胀系数 α1：￡ 65 x 10-6
储   存   低温储存
应　 用   用于CSP＆BGA底部填充制程

45000元/吨，可电议